삼성전자 5G 무선통신 핵심 칩 개발 성공..새로운 시대 개막의 초석 두다

[시선뉴스] 지난 19일 삼성전자가 5세대(5G)의 무선통신 핵심 역할을 하는 반도체인 밀리미터파 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit) 칩을 개발하는 데 성공했다는 소식을 전했다.

이 칩은 지난해 6월 발표한 핵심 RF 소자를 통합해 만든 것으로 28㎓ 대역을 지원하며, 업계 최소 수준의 전력을 소비한다.

이 칩을 이용해 삼성전자는 기지국 등의 통신기기를 소형화하고, 초고속 초고화질(UHD) 동영상 스트리밍, 증강현실(AR)과 가상현실(VR), 홀로그램, 커넥티드 카 등 5G 무선통신의 상용화 시기를 앞당길 수 있게 되었다.

전경훈 삼성전자 차세대사업팀장(부사장)은 "5G 무선통신용 칩 개발 성공은 5G 상용제품 개발에 중요한 이정표가 될 것으로 기대한다"고 말했다.